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[SMI] DIY SM2262en BGA272 29F04T4AWCTH2 1TB M2 NVME固态硬盘开卡

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发表于 2024-5-6 03:08:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

爱科技、爱创意、爱折腾、爱极致,我们都是技术控

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本帖最后由 暗黑狂龙 于 2024-5-6 03:08 编辑


颗粒:29F04T4AWCTH2 BGA252(英特尔760P坏盘拆机)

闪存ID:89C48932A100,89A40832A100


主控版:某鱼EVA  SM2262en BGA272  绿色板子

开卡工具版本:SM2262EN BB:T0311A版(42A7T36A固件)(B16_B17_B27)



英特尔760P 坏了丢固件 准备搬颗粒到绿色板子
2262en_BGA272和英特尔760p合照.jpg

颗粒信息
29F04T4AWCTH2颗粒信息.png

颗粒焊好后
2262en_BGA272焊好颗粒后.jpg


焊好颗粒后短接ROM,用开卡工具查看了下颗粒89A40832A100信息全正常
ce信息开卡前_2262en_BGA272_29F04T4AWCTH2.png


准备上两颗镁光D9HDD缓存
两颗D9SDD.jpg


尝试开卡后报错 ReadIDFail(0x10)  ReadID Fail(0x10)  <<NobadblocknumbersforeachCHandCE>>
用D9SDD报错.png


于是在群里求助大神后得到答复表示一般这个报错都是闪存问题

群里求助大神后2_2262en_BGA272_29F04T4AWCTH2.png
群里求助大神后1_2262en_BGA272_29F04T4AWCTH2.png
感谢群里的多位大神指点


准备换两个镁光D9SDH
5612f45de87bbcb981f3c9c249fb796b.jpg

换完镁光D9SDH尝试再次开卡这次没卡进度条了
ce开卡中_2262en_BGA272_29F04T4AWCTH2.jpg



开卡成功  高兴!!!
开卡成功后界面_2262en_BGA272_29F04T4AWCTH2.png

开卡后坏快信息
坏快信息1_2262en_BGA272_29F04T4AWCTH2.png

AS SSD测速跑分
AS SSD测速跑分_2262EN_双29F04TAWCTH2.png


无散热片——URWTEST全盘写入 温度太高一直降速
测速跑分URWTEST全盘写入2_2262EN_双29F04TAWCTH2.png
URWTEST全盘写入温度高达118.4度
全盘读写入温度_无散热_2262EN_双29F04TAWCTH2_20240506_022141.jpg


无散热片——URWTEST全盘读取
测速跑分URWTEST全盘读取1_2262EN_双29F04TAWCTH2.png

URWTEST全盘读取温度88度
全盘读取温度_无散热_2262EN_双29F04TAWCTH2_20240506_023026.png






开卡设置信息 希望对你们有帮助
设置1_2262en_BGA272_29F04T4AWCTH2.png
设置2_2262en_BGA272_29F04T4AWCTH2.png














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发表于 2024-5-6 05:37:55 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
建议加个散热会好很多。
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发表于 2024-5-6 08:09:58 | 显示全部楼层
2262en温度是高,对比新的主控,没有优势,反而劣势多,唯一好处是,有公开开卡固件
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发表于 2024-5-6 08:30:25 | 显示全部楼层
恭喜成功,这速度做系统盘不错。
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发表于 2024-5-6 08:45:44 | 显示全部楼层
nvme都能开卡了,挺好,不过现在做盘门槛越来越高,实在有点力不从心了,当年焊TSOP的时候多方便啊,唉……
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发表于 2024-5-6 08:57:52 | 显示全部楼层
跑分不错!只能把它装在台式机上使用,方便散热。本本就不要奢望了
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发表于 2024-5-6 09:05:10 | 显示全部楼层
现在大家都去玩联芸和英韧4.0无缓方案了,62en没人玩了,哎
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发表于 2024-5-6 09:13:17 | 显示全部楼层
这特么温度直接都100多了,放上一张纸能不能点着了?
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发表于 2024-5-6 09:47:01 | 显示全部楼层
大磊78236 发表于 2024-5-6 09:13
这特么温度直接都100多了,放上一张纸能不能点着了?

着不了,可能会糊。
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 楼主| 发表于 2024-5-6 10:03:25 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
klrm 发表于 2024-5-6 08:09
2262en温度是高,对比新的主控,没有优势,反而劣势多,唯一好处是,有公开开卡固件 ...

新款主控性能发热肯定优势哈
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 楼主| 发表于 2024-5-6 10:04:19 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
ww5223017240 发表于 2024-5-6 08:45
nvme都能开卡了,挺好,不过现在做盘门槛越来越高,实在有点力不从心了,当年焊TSOP的时候多方便啊,唉…… ...

tsop很久以前焊过,一把烙铁搞定工具简单
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 楼主| 发表于 2024-5-6 10:05:45 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
玻璃钢耗子 发表于 2024-5-6 08:57
跑分不错!只能把它装在台式机上使用,方便散热。本本就不要奢望了

本本用这个哈哈估计会突破120度
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 楼主| 发表于 2024-5-6 10:06:53 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
007 发表于 2024-5-6 09:05
现在大家都去玩联芸和英韧4.0无缓方案了,62en没人玩了,哎

pci e4.0方案我也想玩等捡到合适的颗粒,再整个玩玩
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 楼主| 发表于 2024-5-6 10:07:36 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
大磊78236 发表于 2024-5-6 09:13
这特么温度直接都100多了,放上一张纸能不能点着了?

煎鸡蛋肯定可以
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发表于 2024-5-6 11:24:16 | 显示全部楼层
ww5223017240 发表于 2024-5-6 08:45
nvme都能开卡了,挺好,不过现在做盘门槛越来越高,实在有点力不从心了,当年焊TSOP的时候多方便啊,唉…… ...

我怎么感觉tsop超难焊
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发表于 2024-5-6 12:53:53 | 显示全部楼层
maro168 发表于 2024-5-6 11:24
我怎么感觉tsop超难焊

这……我都不知道怎么回复了
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发表于 2024-5-6 13:00:16 | 显示全部楼层
进来学习下,受教了
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发表于 2024-5-6 14:41:08 | 显示全部楼层
恭喜复活一固态,开卡设置项smart temperature能否降速解决高温问题
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 楼主| 发表于 2024-5-6 21:50:09 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
cxtoday01 发表于 2024-5-6 14:41
恭喜复活一固态,开卡设置项smart temperature能否降速解决高温问题

不行,颗粒太热,上个几块钱的散热片就好很多了
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