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[另类] 请教:用嘉立创EDA如何实现类似布线效果?

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发表于 2024-5-9 11:22:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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即:保留走线阻焊,走线之外进行开窗处理。自己试了很久无法实现,兄弟们有谁懂的,不吝赐教,谢谢!
发表于 2024-5-9 11:29:05 | 显示全部楼层
用专业版,专业版支持开窗的
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 楼主| 发表于 2024-5-9 11:30:51 | 显示全部楼层
adminismk 发表于 2024-5-9 11:29
用专业版,专业版支持开窗的

我使用的就是专业版,但是只能对填充区域或者线条进行局部开窗,这种类似覆铜部分开窗的操作,自己还是没搞懂。
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发表于 2024-5-9 11:31:52 | 显示全部楼层
你说的对着的,走线的地方绿油覆盖,其他地方开窗,无绿油覆盖,
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发表于 2024-5-9 11:32:18 | 显示全部楼层
bluenight 发表于 2024-5-9 11:30
我使用的就是专业版,但是只能对填充区域或者线条进行局部开窗,这种类似覆铜部分开窗的操作,自己还是没 ...

一样的,把开窗区域放到铺铜上,我用标准版也可以在铺铜区域开窗,镀锡
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 楼主| 发表于 2024-5-9 11:32:57 | 显示全部楼层
wangxiangtan2 发表于 2024-5-9 11:31
你说的对着的,走线的地方绿油覆盖,其他地方开窗,无绿油覆盖,

对,就是这种效果,但是我不懂如何操作,请指教!
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发表于 2024-5-9 11:33:38 | 显示全部楼层
不要覆铜不就行了吗??只走线。阻焊也不要开窗。。
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发表于 2024-5-9 11:39:32 | 显示全部楼层
学习了,不过这么搞的好处是啥?看着挺不好看的啊
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 楼主| 发表于 2024-5-9 11:49:06 | 显示全部楼层
嘉立创EDA实现阻焊开窗是使用“阻焊层”来实现的,目前我尝试使用“阻焊层”只能以“画线条”或“填充区域”两种方式实现开窗,第一种方式只能实现类似导线开窗喷锡效果,第二种方式在“填充区域”就会完全没有阻焊,包括走线。这两种方式都不能实现一楼类似的效果。
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 楼主| 发表于 2024-5-9 11:52:28 | 显示全部楼层
ixc1227 发表于 2024-5-9 11:33
不要覆铜不就行了吗??只走线。阻焊也不要开窗。。

PCB默认是全板进行阻焊的,如果全板用“阻焊层”填充,那么全板就会开窗没有阻焊,走线也是裸露铜,跟自己用热转印制板一样。但是,我想实现的是走线保留阻焊。
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发表于 2024-5-9 11:57:56 | 显示全部楼层
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发表于 2024-5-9 12:33:45 | 显示全部楼层
多试一试,应该可以的!!!
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发表于 2024-5-9 12:39:43 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
本帖最后由 microxp 于 2024-5-9 12:45 编辑

没看懂啥意思…走线之外不刷漆?
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 楼主| 发表于 2024-5-9 13:07:57 | 显示全部楼层
猪小呆 发表于 2024-5-9 11:57
https://www.mydigit.cn/thread-450729-1-1.html

是一个办法,学习了,谢谢!
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发表于 2024-5-9 15:06:28 | 显示全部楼层
我也一直做这个这样风格的电路板,学习了。
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发表于 2024-5-10 12:03:04 | 显示全部楼层
谢谢,看帖学学
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发表于 2024-5-10 12:15:01 来自手机浏览器 | 显示全部楼层
这样阻焊做出来线条漂亮,我觉得做功放线路能好看
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发表于 2024-5-11 18:28:40 | 显示全部楼层
估计这种也就光好看了,不一定符合PCB规范。
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